无机磨石划痕修复需根据划痕深度和类型选择修复方式，通常需要重新抛光以恢复表面光泽和质感。具体修复步骤及抛光必要性分析如下：

一、划痕类型判断与修复方式选择

浅表划痕（仅影响表面光泽）

修复方式：直接抛光处理。

操作要点：使用干磨片（如美石砼1#、2#）逐步打磨，消除划痕痕迹，后续通过抛光恢复光泽。

中度划痕（穿透表面层，未伤及骨料）

修复方式：局部填补+机械研磨。

操作要点：

用与磨石颜色相同的粉料（稀释MS-2地坪修补剂6-8倍）手工填补划痕。

待养生期后，用机械配合1#或2#干磨片研磨，确保填补处与原表面平整。

深度划痕（伤及骨料或结构层）

修复方式：切除重铺或专业修复。

操作要点：

标记划痕区域，切除受损部分。

填充无机磨石砂浆，匹配原骨料颜色和粒径。

机械研磨平整后，进行整体抛光。

二、修复后抛光的必要性

恢复表面光泽

修复过程中，机械研磨可能留下细微痕迹，抛光可消除这些痕迹，提升表面透亮感。

抛光后，无机磨石表面晶体厚实度增加，耐磨性和清晰度显著提升。

统一表面质感

填补或研磨后的区域与原表面可能存在质感差异，抛光可使其均匀一致。

例如，使用4#、5#干磨片抛光后，再用镜面机械配合MS-5石英膏处理，可实现镜面效果。

保护修复成果

抛光层可形成保护膜，减少后续使用中的划痕风险，延长修复效果持续时间。

三、推荐修复流程（以中度划痕为例）

手工填补

清洁划痕区域，确保无灰尘或杂质。

用稀释后的MS-2地坪修补剂与同色粉料混合，填补划痕，刮平表面。

机械研磨

待填补材料固化后，用机械配合1#或2#干磨片研磨，消除填补痕迹。

研磨时匀速前进（约1米/3秒），控制磨盘转速（250-300转/分）。

强化处理

涂布MS-3地坪强化剂，促进孔洞内灰浆凝固，提高硬度。

细磨与抛光

依次用2#、3#干磨片细磨，再用4#、5#干磨片抛光。

最后用镜面机械配合MS-5石英膏处理，实现镜面效果。

四、注意事项

工具选择：使用4磨盘12头研磨机械，机身重量280-350公斤，确保研磨压力均匀。

材料匹配：填补材料需与原磨石颜色、骨料一致，避免色差。

操作规范：研磨时匀速前进，避免局部过热导致材料变形。

专业辅助：深度划痕建议联系原始承包商修复，确保材料和工艺一致。